電路板測(cè)溫應(yīng)用方案
- 產(chǎn)品分類(lèi) 工業(yè)測(cè)溫
- 產(chǎn)品描述 現(xiàn)在電子產(chǎn)品使用廣泛，芯片是電路的重要部分也是中心器件。芯片 的溫度會(huì)嚴(yán)重影響芯片的性能和壽命。芯片研發(fā)中會(huì)非常關(guān)注芯片溫度， 或芯片內(nèi)部某一局部的溫度變化。芯片都是半導(dǎo)體器件，溫度過(guò)高會(huì)導(dǎo)致 PN結(jié)失效，器件無(wú)法正常工作。
客戶(hù)需要解決什么問(wèn)題：
未封裝芯片內(nèi)部管腳或連接處溫度，這部分一般比較細(xì)，防止溫度過(guò)高 熔斷;
未封裝芯片內(nèi)部溫度分布情況，是否均勻滿(mǎn)足要求，或者過(guò)高；
芯片表面溫度分布，或在不同使用條件下的工作溫度檢測(cè)。
如何幫助客戶(hù)解決該問(wèn)題及優(yōu)勢(shì)：
范圍測(cè)溫并形成圖像，直觀看到溫度分布情況和問(wèn)題點(diǎn)；多種微距鏡，最高可達(dá)20微米；
配備了研發(fā)測(cè)試臺(tái)，可以保存長(zhǎng)時(shí)間溫度測(cè)量，具有旁路供電設(shè)計(jì)，可以在長(zhǎng)時(shí)間做在線監(jiān)控；
全輻射視頻可以查看溫度變化過(guò)程，后期也可以任意分析
哪些客戶(hù)需要解決該問(wèn)題：
家電、手機(jī)、LED、智能硬件等消費(fèi)電子產(chǎn)品公司的研發(fā)部門(mén);
汽車(chē)、電力、變頻器、功率器件等工業(yè)電子公司的研發(fā)部門(mén)；
高校/科研機(jī)構(gòu)的電子相關(guān)院校和科室；
其他需要檢測(cè)微小發(fā)熱體的機(jī)構(gòu)
方框內(nèi)芯片有嚴(yán)重發(fā)熱情況，最高溫達(dá)到170。。，判斷為芯片或芯片電 源管腳連接的電阻岀現(xiàn)問(wèn)題。
LED發(fā)熱器件分布不均勻。局部高溫
測(cè)試壓力傳感器的諧振梁溫度，因?yàn)橹C振梁非常小（框內(nèi)）。測(cè)試在 電壓波動(dòng)時(shí)諧振梁的溫度，溫度過(guò)高會(huì)導(dǎo)致諧振梁焰斷
